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工商時報【翁毓嵐╱台北報導】

顯示器大展正式開跑，工研院針對OLED下世代的軟性顯示品，成功研發一系列相關應用材料，昨並發表從材料、基板、模組、設備到應用等，共36項最新的軟性顯示及觸控科技。

在解決軟性面板的外層保護上，工研院以濕式的塗漆工法，加上紫外光固化工法，開發出耐彎折的防刮超耐磨保護貼，且由於具生產成本低及製程容易等優勢，未來可應用在顯示光學護膜上，亦可擴大應用在建材、家具及3C產品等可摺疊的產品表面，作為耐刮塗層保護。

另工研院亦開發出添加無機成分為主的軟性透明基板，除可耐350度C的高溫，並具高強度、剛性、耐腐蝕、質量輕，且透明不變黃等多項優點，能廣泛應用在軟性電子及耐高溫軟性基板上。其它還有克服OLED面板反光、看不清楚的高對比薄型圓偏光片，及為OLED阻水氧層，提供高緻密度的觸控用高耐熱透明填平層材料等應用技術。

至於在設備技術方面，工研院協助國內廠商，進行大面積圖案化設備進行整合性開發，以卷對板（R2S）圖案化設備為主，搭配可精密控制塗布厚度的大面積狹縫塗布設備，並開發軟模光阻、壓印光阻和填平材料等關鍵材料，與大面積次微米模具製造和電鑄技術，除能提高材料利用率及產能外，也對於大面積次微米圖案應用，提供完整解決方案。

此外還推出了「非接觸式片電阻量測模組」，藉由電磁場與材料之耦合關係，達成非接觸量測待測物阻抗特性，具有可避免樣品損傷，量測速度快，能在高速移動下量測待測物阻抗均勻性等優點，將可應用於製程線上檢測。